• 光纖陣列(Fiber Array)封裝能力:

高可靠度用膠選擇, 以及光纖間距(Core Pitch)控制技術。產品大量使用於數據中心的光收發模組。 

• 光分歧器(PLC splitter)封裝能力:

平面光波導與光纖陣列採用自動化封裝偶合技術, 製程光學變異量小, 製程穩定可靠。  

• 混合功能光纖放大器元件:
  憑藉自有光學設計的小型化設計及高可靠度封裝技術, 將2個功能或3個功能的光學零件整合進一顆單一元件。

•   波長分波元件(WDM)封裝能力:

 具專利的中心波長控制技術,中心波長精準度高, 對溫度飄移性能小。